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文/王欣 当前，缺芯成为全民关注话题，而缺芯引发的汽车交付周期延长、汽车交付减配等情况，也在影响消费者的生活。那么，缺芯问题的根源是什么？本轮缺芯潮何时结束？ 12月10日，云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥在2021凤凰网科技峰会“‘芯’突破：抢占智能时代制高点”论坛上，围绕中国半导体产业现状与发展发表了演讲。 
赵占祥认为，受缺芯影响比较严重的是汽车行业，而这个原因主要是2020年2月，疫情爆发以后汽车产量下降、订单下降，但后来，汽车销量增长，需求骤增，芯片厂商的产能很难再回到汽车上来，所以导致整个汽车行业芯片缺芯非常严重。“今年全球汽车会因为缺芯减产几百万辆，目前芯片交货周期已经达到18周，未来还会继续增加。” 本轮缺芯潮何时结束？赵占祥给出预测是将持续到2022年第三季度。 赵占祥指出，未来，国产替代全面铺开，三年前国产替代都是口号叫得响，很少真的有企业去执行这件事情，但经过过去两三年的贸易战、缺芯的各种剧变以后，国内从汽车、家电、数据中心、手机，所有的终端企业都开始加速推进国产替代。“国内很多终端厂商已经在调整供应商策略，以前对供应商来说性价比、稳定性、可靠性是放在第一位的，现在大家会把供应链的安全放在第一位。” 同时，赵占祥表示，目前，半导体行业的龙头效应越来越明显，中国过去是缺少芯片巨头，很难有芯片公司能够拿得出来跟全球巨头竞争，但经过三年左右的发展，中国已经出现了一些龙头的芯片公司。 “挑战与变革——2021年凤凰网科技峰会”是凤凰网科技频道倾力打造的年度巨献，议程设置紧跟碳中和、芯片、AI与元宇宙以及新消费等科技最前沿话题，邀请了360集团创始人、董事长周鸿祎，携程集团董事局主席梁建章，国美控股集团CEO杜鹃，峰瑞资本创始合伙人李丰，梅花创投创始合伙人吴世春，创世伙伴CCV创始合伙人周炜等24位重量级嘉宾，共同论道科技发展，思辨未来趋势。 以下是演讲内容（不改变原义基础上有删改）： 各位朋友，大家好！我是云岫资本的赵占祥，今天我和大家分享一下“缺芯潮下中国半导体的现状与未来”。 缺芯其实是今年世界各国都比较关注的，目前已经成了普遍现象，尤其是汽车领域缺芯成了重灾区。2020年，缺芯主要原因还是2月份疫情爆发以后汽车产量下降、订单下降，但后来需求骤增的时候，芯片厂商的产能很难再回到汽车上来，所以导致整个汽车行业芯片缺芯非常严重，今年全球汽车会因为缺芯减少几百万辆，芯片交货周期已经达到18个星期，未来还会继续增加。 
本轮半导体的缺芯到底是什么原因？可以从图中看到，器件芯片的需求增长是比硅晶圆生产的增长更快的，导致生产远远跟不上器件的销售增速。器件销售额的增速其实一直是要大于硅晶元的销售增速，所以未来半导体的整个周期是分成几个阶段：第一阶段是器件销售额的增速大于硅晶元的销售增速，第二阶段是下游应用需求比上游产能供给起来得更快，但再往后供需关系会逆转，器件销售额增速会下滑，晶元销售额增速会上升，等到供需关系逆转，单位售价会下跌，整个下行周期会来临。根据我们的预估，本轮半导体缺芯可能延续到2022年第三季度。 整个轰轰烈烈的半导体创业投资热潮中出现了很多融资额超过5个亿的非常大的半导体项目，这一页是其中的代表，超过50家，我们分析一下这些公司到底有什么特点。 首先是少数大项目在整个半导体的数量中占的比例只有7%，就是在过去的一年中融资的半导体项目总共是848个，但融资额超过5个亿的只有59个。7%的少数大项目融到的金额其实是占整个市场将近60%，所以总的2200亿中大项目融资是1333亿。我们可以明显看到，少数大项目吸引了六成的融资金额，龙头效应是非常明显的。 未来整个中国半导体公司会进一步分化，形成少数龙头企业和众多专精特新中小企业，就像金字塔的结构，塔尖是非常少数的龙头企业，做的都是大芯片或者制造非常高难度的、市场非常大的领域，更多的做模拟器件的设备、材料和各种零部件的专精特新企业，数量可能有几千家，这些对整个半导体行业是非常关键的，重要性很高，缺一不可。 龙头公司主要集中在三大方向：汽车、数据中心和半导体的制造，后面我会对这三个环节进一步进行研究和分析。 首先来看半导体中的汽车芯片，大家最关注的还是电动汽车和智能汽车。未来汽车是向电动化、网联化和智能化升级，整个汽车产业链是在向中国转移。图中显示，中国新上市的265个车系中智能汽车占到33.58%，可以明显看到这些全球智能汽车的品牌中，中国是占到将近一半，达到47%。我们明显可以看到在燃油车（市场），中国其实是落后于国外厂商的，整个燃油车的供应链也不在中国，但在智能汽车来临之后，尤其是电动+汽车来临以后，产业链从电池到芯片以及每个环节的供应链，加上汽车本身都会转移到中国，中国将是未来最大的智能汽车、电动汽车大国，整个产业链也是中国厂商主导。 智能汽车的芯片种类是非常多的，汽车进入电动化以后，单车芯片的价值会显著增大，就是从当前L1到L2自动驾驶的时候，一辆车的芯片价值大概是150美元，但到L4和L5单车芯片成本超过1200美元，增长是非常快的。 汽车变成智能汽车以后，其实就是未来新的终端，手机和汽车其实是和我们相离最近的终端。终端一定要有一个核心芯片，智能座舱的芯片也是目前兵家必争之地。智能座舱芯片有几种类型的公司：第一种是高通和英特尔这些传统的芯片巨头，第二种是国内华为这样的大公司，也有一些创业公司在做，比如黑芝麻(000716,股吧)、地平线、星驰、展锐等等。 汽车变成电动汽车以后其实对电动的动力需求是高速增长的，动力芯片在功率半导体未来机会最大的是碳化硅芯片，所以现在碳化硅市场增长得非常快。特斯拉有一款车是大规模使用碳化硅的芯片，未来碳化硅芯片的需求会增长。其实中国已经在碳化硅成立了很多新创公司，未来估计会投资1000-2000亿元人民币，中国也会在其中发挥非常重大的作用。 汽车半导体也有很多创业公司，就不一一列举了。 除了汽车芯片之外，未来一个非常火的方向就是数据中心。其实去年疫情以后，数据中心就进入了快速发展期。疫情导致大家都是在线办公，意味着所有数据都是要放到云端处理。整个数据中心需要的处理数量变大了，所以数据中心对芯片的质量需求也是高速增长的。 过去的十年，智能手机是芯片最大的市场，但在未来数据中心驱动的时代，我们的大部分芯片都会消化在数据中心。现在全球市值最高的芯片公司是英伟达，已经有8000多亿美金的市值，英伟达芯片最大的市场是在数据中心。数据中心的芯片主要是分成存储、计算、网络三大块，网络是数据的流动、计算是数据的加工和处理，存储是数据存放的地方，这三个市场未来都是高速增长的。 我们再来看一看半导体设备和材料，前面讲的是半导体中很大的数据中心和汽车，这是两个增长的市场，但对中国来讲，我们要去做这么多芯片的前提是我们要自己能够制造芯片，制造芯片的核心是要有半导体的设备和半导体的材料，而这两块中国都是远远落后的，所以也是有大量的资本和创业者进入这个领域。到了2022年，全球会扩建29座晶圆厂，每个月可以提供40万片产能，新建的晶圆厂大部分是在中国。 制造的核心是设备和材料，中国的市场在这方面增长非常快。中国半导体设备市场占到全球的19%，半导体材料是占到26%，但这里国产其实是很低的。半导体的这些设备中国产化率是相当低的，低到让人触目惊心，比如半导体设备中最重要的设备是光刻机，中国（从）2016年到2020年，直到2021年已经过了五年的时间，但我们光刻机的国产化率依然是在1%以内，所以光刻机的卡脖子现象是非常严重的。 再看半导体设备中的过程检测设备、离子注入设备和刻蚀，半导体就是三大设备，光刻机、薄膜沉积设备和刻蚀设备，全球最大的厂商都是国外厂商，光刻机最大的公司是荷兰的阿斯迈尔，现在市占率是事实上的垄断，薄膜沉积和刻蚀都是以美国和日本的几家公司为主，主要是应用材料的东京电子，这些都是这个领域的巨头，但这里几乎没有中国厂商，或者中国厂商的市占率都是1%左右，如果中国厂商在有些领域设备也不是最前沿的。未来在半导体设备国产化上，我们是任重而道远。 图中是中国半导体设备的公司，有些已经上了科创板，有些在上市的路上，设备公司上市以后的市值是非常高的，为什么市值很高？就是设备是非常非常难的，现在我们看到的一些半导体设备的上市公司往往都是有十几年的历史，必须经过十几年的长期积累，而且在晶元厂不断地从测试到开始量产，小批量出货、大批量出货，需要经过一个非常长期的过程才能出现一家成功的半导体设备公司。一旦出现一家设备公司，出货量是比较大的话，那么在这个行业的位置就非常稳定了，所以在二级市场会给非常高的溢价，意味着这些公司就是这个行业的龙头，而且长期保持龙头，可能也有可能兼并其他公司，变成一家更大的公司，想象空间更大。 半导体材料整个市场差不多是在300多亿美元，这里最大的几块是硅片、大硅片、模板、光刻胶配套产品以及抛光材料，这些材料其实都是属于比较大的，但绝大部分的半导体材料公司市场空间都是非常小的。一个半导体生产过程中需要的材料有上千种，所以半导体材料这个领域非常适合专精特新的一些公司开发各种细分材料。全球半导体材料很少有一家公司专门做半导体材料，而是一些大的材料厂商会把自己一小块业务拿过来做半导体相关材料，只是一个事业部或者一个事业部下面的分支。 半导体材料最大的市场其实是硅片，大硅片的材料也是海外几家厂商垄断的，中国大陆其实只有少数几家企业能够生产8英寸的硅片，12英寸的硅片主要依靠进口，未来中国也会投入大量的资金在硅片和大硅片的生产。 总结一下2021年半导体的产业发展和投资以及未来的趋势： 2021年最核心的是产能为王，今年缺芯真的太严重了，各行各业都被缺芯影响了，所以产能方面，我们最看重的是半导体制造端的企业，比如IDM、Foundry和封测的公司业绩都是非常好的。第二是为制造提供原材料设备的这些公司，半导体设备和材料公司，他们的业绩也是高速增长、供不应求。今年这些设备公司的年报业绩都是远远超过以前的增长率。再就是一些龙头的芯片设计公司，今年的业绩也是非常好的，核心原因就是他们拥有产能资源，因为这些从晶圆厂提供产能的时候优先照顾大客户，所以已经上市的或者规模比较大的芯片设计公司，今年的销售额还有整个产品结构都是提升很快的。 我们可以看到半导体这个行业的龙头效应越来越明显，中国过去是缺少芯片巨头，我们很难有芯片公司能够拿得出来跟全球的巨头竞争，但经过三年左右的发展，中国已经出现了一些龙头的芯片公司。 第三是国产替代全面铺开，三年前国产替代都是口号叫得响，很少真的有客户去执行这件事情，但经过过去两三年的贸易战、缺芯的各种剧变以后，国内从汽车、家电、数据中心、手机，所有的终端客户都开始加速推进国产替代。因为缺芯的时候才发现还是国产的厂商更加支持国内的公司，而且在一些有政治风险的时候，其实我们有自己的供应商就会更安全一点。经过过去的三年，国内很多终端厂商已经在调整供应商策略，以前对供应商来说性价比、稳定性、可靠性是放在第一位的，现在大家会把供应链的安全放在第一位。 我们看国产替代会经过两个阶段：第一阶段就是发展最快速的模拟、数模混合和传感器的小芯片公司，因为芯片开发的速度比较快，国产替代开始快速推进的时候产品已经推出来了，而且和国外厂商相比差距没有那么大，业绩是首先进入快车道的。但我们还有更多高端的、比较难的汽车、数据中心和工业各种领域的高端芯片、大芯片，这些芯片其实在目前的情况下，国内还没有做出来，或者还在研发阶段，产品跟国外的相比还是有差距的。未来这些公司会是加速国产替代的过程，国产芯片也会不断地赶上国外的芯片，尤其是GPU、CPU这些芯片。 最后就是展望未来的话，我们也要关注一些创新型的芯片企业。因为国产替代只是一个短暂的时间窗口，并不是长期会有国产替代。要是国内这些大型终端厂商已经有了稳定的国内芯片供应商，其实就不会再讲国产替代了。那个时候行业格局也会逐渐清晰，每个领域都有一两家甚至两三家的龙头或者巨头企业。未来中国芯片要更多地看一看创新型的芯片公司，这些芯片公司是拥有全球领先的技术、拥有中国这么广大的市场，所以市场和技术相结合，这些公司的竞争力肯定是在全球非常强的，甚至国外的芯片公司往往只有技术，但离市场太远了，中国芯片公司如果有这么大批的人才和团队，掌握了先进的技术，也有本土海量的市场，其实创新型的芯片公司未来将会有更大的成长空间。 谢谢大家。
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