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近几年包括半导体产业在内的新兴产业发展受到关注，尽管疫情对全球半导体行业带来经济冲击，但据美国半导体行业协会（SIA）报告，半导体行业2020年销售量仍然有增长，达6.5%，预计2021年半导体行业的利润还将继续增长。
半导体行业的火速发展，使得芯片代工厂成为该行业的“抢手货”，放眼现今的芯片代工市场，台积电拥有的工艺技术和用户都是领先于全球的，2020年该司就占据芯片代工市场54%份额，几乎独揽7nm市场，5nm已经量产阶段，如今已经着手研发2nm工艺。
为了缓解全球缺芯问题，同时扩张自身优势，台积电先在南京建设28nm工艺新生产线，随后计划投资数百亿美元赴美建设晶圆厂，可能进一步投资生产3nm工艺生产线。最近，日媒指出台积电投资370亿日元在日本建设研究所，设立研究项目。
刚刚，台积电在美芯片厂又有了新进展。外媒周三（6月2日）最新报道，台积电表示，斥资120亿美元于美国亚利桑那州建设的新芯片工厂已经动工，预计工厂将于2024年完工。
台积电先是在华盛顿卡默斯建设第一座晶圆厂，如今更是抢先在亚利桑那州建设新生产线，由此亚利桑那州就成为台积电第二生产基地，该工厂将用于生产5nm工艺芯片，预计能产达20000片/月。据悉，未来10至15年内台积电还将计划建设在亚利桑洲最多6座晶圆厂。
台积电CEO表示，台积电2021年全年投资额将达300亿美元，预计未来三年投资总额将达1000亿美元（折合人民币约6379.6亿元）。照此情况来看，台积电在半导体行业的领先势头将继续加强，先进的工艺也是让其他竞争者望尘莫及的。
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