| 创业邦获悉，芯片IP领先企业「芯耀辉科技」（以下简称“芯耀辉”）于2021年5月19日宣布完成A轮超5亿元融资。本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资、大数长青和大横琴集团持续跟投。 本轮资金将用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。此前的一年时间内，芯耀辉已累计获得近10亿元融资。 芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。芯耀辉自主研发的工艺芯片IP产品，具备稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特优势，可应用于数字社会的各个领域，如数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。 芯耀辉近期集结了全球尖端的芯片设计人才，安华（Anwar Awad）先生和IEEE Fellow余成斌教授先后加盟，分别出任芯耀辉全球总裁和芯耀辉联席CEO之职，进一步夯实“梦之队”的产品研发实力。未来芯耀辉将持续建设以珠港澳大湾区为中心辐射全国的研发团队，加速产品开发进程。
“很高兴在推动中国芯片IP自主研发的道路上，获得志同道合的新老伙伴支持。”芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强表达了感谢并展望公司未来的发展，“芯耀辉自成立以来就快速推进客户应用落地，已经成功将丰富的IP产品和服务快速带入市场，2021年至今已超额完成销售目标，实现收入快速增长。投资界和产业界对我们的高度认可，让我们非常有信心实现以创新IP技术赋能中国集成电路产业升级的目标。” 芯耀辉联席CEO兼澳门董事总经理余成斌表示: “芯耀辉研发团队正在集中力量自主研发28/14/12纳米及N+2先进工艺IP研发和服务，已陆续推出覆盖DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等产品解决方案。我们相信芯耀辉的技术和产品将为芯片创新带来新的力量，赋能中国的数字化转型。” 高榕资本创始合伙人岳斌表示：“芯片设计是中国乃至全球至关重要的科技行业，我们对这一领域始终保持高度关注。作为芯片设计的关键支撑，IP是中国芯片设计行业重要的组成部分。芯耀辉集结了全球IP行业的顶尖人才，尤为关键的是，团队将先进工艺IP产品和服务快速带入市场。我们非常看好芯耀辉未来赋能数字社会的各个重要领域！” 经纬中国合伙人王华东表示：“随着数字社会的展开及中国半导体产业的发展，国内市场急需国际顶尖的本土IP供应商。芯耀辉科技组建了具有国际竞争力的团队，致力于自主研发高稳定性及兼容性、可跨工艺可移植的先进工艺芯片IP产品。我们期待芯耀辉成长为国际一线的IP企业，响应中国快速发展的芯片和应用的需求，作为一支重要力量推动中国半导体产业的发展。” 附芯耀辉科技融资历程： 来源：创业邦-睿兽分析
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